关于空气潮湿度对于芯片储存的影响问题

晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。本质芯片的本质是集成电路因此也经常被人称作集成芯片或者是ic芯片

存储芯片产品不同于大部分的消费类产品，而是具有典型的大宗商品属性，差异化竞争较小，不同企业生产的产品技术指标基本相同，相信众多半导体加工产业都了解，有时候一些生产中的特殊电子原材料对于储存环境温湿度有明显的要求，如果一旦保存不当，会给正常生产造成不小的麻烦。不少电子芯片对储存温湿度有着严格的要求和标准。所以给予好的储存环境是正常生产和运转的前提条件

元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题，潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的，由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。

当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

如何有效保存电子元器件一直是业界关心的一个问题，很多厂商会选择使用高精度防潮柜来保存，诚然是一个很不错的注意，高精度防潮柜能有效保证单位空间内的水分与空气占比，对于储存ic芯片是一个非常好的选择，但值得注意的是温度对于环境的影响，显然这点防潮柜是无法做的，能做到的芯片恒温恒湿储存柜是上位代替，同时也因为价格问题显得见仁见智了